半導体の3次元実装技術 SoCを超える高機能を短期間で実現する/傳田精一

半導体の3次元実装技術 SoCを超える高機能を短期間で実現する/傳田精一

¥2,592 (税込)

25ポイント

販売単位1点

カゴに入れる

Yahoo! JAPAN IDに新規取得/ログインしてお買い物するとポイントが毎日おトク!

半導体の3次元実装技術 SoCを超える高機能を短期間で実現する/傳田精一


				

  • prev
  • next

  • 半導体の3次元実装技術 SoCを超える高機能を短期間で実現する/傳田精一
  • 半導体の3次元実装技術 SoCを超える高機能を短期間で実現する/傳田精一

半導体の3次元実装技術 SoCを超える高機能を短期間で実現する/傳田精一

ストア:bookfan for LOHACO

¥2,592 (税込)

実質¥0でお買い物できるチャンス!

Yahoo! JAPANカード入会のご案内

Yahoo! JAPANカードならいつでもポイント3倍、年会費永年無料

いつでもポイント3倍 年会費 永年無料

  • 最短2分で使える
  • ¥3,000円相当の期間固定ポイントプレゼント

この商品でのご利用例

お買い物金額(税込)¥2,592
Yahoo! JAPANカード入会特典-¥3,000
入会特典利用後のお買い物金額¥0

※残り408ポイントです。次回のお買い物にご利用いただけます。

※カード審査通過後、入会特典ポイントを進呈します。

※進呈するポイントは、期間固定ポイントを含みます。Yahoo! JAPAN、LOHACO、GYAO!以外のサービスで利用できません。有効期限がありますのでご注意ください。

※詳細は申し込みページをご参照ください。

※商品の色や質感を出来るだけ忠実に再現するよう心がけていますが実物と若干異なる場合がございます。

※多くのお客様にご利用いただくため、同一のお客様からの大量のご注文、同一のお届け先への大量のご注文は、ご注文のキャンセルをさせていただく場合がございます。

この商品はbookfan for LOHACOが販売・発送します。

■配送料
沖縄   :一律 500円
北海道  :一律 400円
九州   :一律 300円
中国四国 :一律 200円
その他地域:一律 100円

■発送可能予定日
本   :当日~3日
全巻セット:3日~6日以内

お届け・返品について詳しくはこちら

在庫切れ

カゴに入れる

シェアする

半導体の3次元実装技術 SoCを超える高機能を短期間で実現する/傳田精一 の商品説明

【内容紹介】 現在の半導体の超微細加工には高度な技術が要求され、製造装置の大型化、高価格化に拍車をかけている。そのため、半導体事業から撤退、工場売却、メーカ同士の合併などの動きが活発化している。すなわち、巨大な半導体産業が技術的にも曲がり角に差しかかっているといえる。このような状況を改善できるのではないかと期待されているのが、1枚のウエハによる大規模なSoCを作るのではなく、数枚のウエハを積み重ねて集積度を上げ、より高機能な半導体を作る3次元実装技術である。

商品仕様/スペック

著者

傳田精一

出版社

CQ出版

発売日

2011年03月

状態

新品

ISBNコード

9784789831239

ストア商品コード

BK-478983123X

ご注意【免責】

アスクル(LOHACO)では、サイト上に最新の商品情報を表示するよう努めておりますが、メーカーの都合等により、商品規格・仕様(容量、パッケージ、原材料、原産国など)が変更される場合がございます。このため、実際にお届けする商品とサイト上の商品情報の表記が異なる場合がございますので、ご使用前には必ずお届けした商品の商品ラベルや注意書きをご確認ください。さらに詳細な商品情報が必要な場合は、メーカー等にお問い合わせください。

半導体の3次元実装技術 SoCを超える高機能を短期間で実現する/傳田精一のレビュー

投稿されたレビューはまだありません。

レビューを投稿しませんか