半導体の3次元実装技術 SoCを超える高機能を短期間で実現する/傳田精一

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半導体の3次元実装技術 SoCを超える高機能を短期間で実現する/傳田精一 の商品説明

【内容紹介】 現在の半導体の超微細加工には高度な技術が要求され、製造装置の大型化、高価格化に拍車をかけている。そのため、半導体事業から撤退、工場売却、メーカ同士の合併などの動きが活発化している。すなわち、巨大な半導体産業が技術的にも曲がり角に差しかかっているといえる。このような状況を改善できるのではないかと期待されているのが、1枚のウエハによる大規模なSoCを作るのではなく、数枚のウエハを積み重ねて集積度を上げ、より高機能な半導体を作る3次元実装技術である。

商品仕様/スペック

著者

傳田精一

出版社

CQ出版

発売日

2011年03月

状態

新品

ISBNコード

9784789831239

ストア商品コード

BK-478983123X

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